Arizona State University
Spezialisierung Semiconductor Packaging

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Arizona State University

Spezialisierung Semiconductor Packaging

Semiconductor Packaging: Design and Manufacturing. Gain the skills and knowledge to design, manufacture, and protect semiconductors with this comprehensive specialization, developed in partnership with ASU and Intel.

Terry Alford

Dozent: Terry Alford

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4.7

(169 Bewertungen)

Stufe Anfänger

Empfohlene Erfahrung

4 Wochen zu vervollständigen
unter 10 Stunden pro Woche
Flexibler Zeitplan
In Ihrem eigenen Lerntempo lernen
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Stufe Anfänger

Empfohlene Erfahrung

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Was Sie lernen werden

  • Examine fundamental concepts and terms used in the Semiconductor Packaging industry.

  • Explore various disciplines utilized in Semiconductor Packaging technologies.

  • Anticipate future challenges associated with Semiconductor Packaging.

  • Identify career opportunities in the field of Semiconductor Packaging.

Kompetenzen, die Sie erwerben

  • Kategorie: Electronics Engineering
  • Kategorie: Verification And Validation
  • Kategorie: Electronics
  • Kategorie: Electronic Components
  • Kategorie: Thermal Management
  • Kategorie: Product Testing
  • Kategorie: Computer Hardware
  • Kategorie: Manufacturing Operations
  • Kategorie: Quality Assurance
  • Kategorie: Reliability
  • Kategorie: Manufacturing Processes
  • Kategorie: Process Analysis

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Unterrichtet in Englisch

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Erweitern Sie Ihre Fachkenntnisse.

  • Erlernen Sie gefragte Kompetenzen von Universitäten und Branchenexperten.
  • Erlernen Sie ein Thema oder ein Tool mit echten Projekten.
  • Entwickeln Sie ein fundiertes Verständnisse der Kernkonzepte.
  • Erwerben Sie ein Karrierezertifikat von Arizona State University.

Spezialisierung - 3 Kursreihen

Was Sie lernen werden

  • Introduction to essential concepts such as length scales, transistor actions and feature sizes of integrated circuits.

  • Historical observations and trends using Moores Law

  • Explore the anatomy and function of semiconductor packaging.

  • Recognize various types of packages and how they differ in materials, design and reliability.

Kompetenzen, die Sie erwerben

Kategorie: Electronic Components
Kategorie: Electronic Systems
Kategorie: Electronics
Kategorie: Electrical Systems
Kategorie: Manufacturing Processes
Kategorie: Computer Hardware
Kategorie: Reliability
Kategorie: Technology Roadmaps
Kategorie: Semiconductors
Kategorie: thermal management
Kategorie: Mechanical Design
Kategorie: Engineering Design Process

Was Sie lernen werden

  • Learn about the various stages of semiconductor package manufacturing.

  • The role of Process Control Systems in semiconductor manufacturing.

  • How Process control Systems can help identify and correct process problems.

  • How to use control charts to monitor process performance.

Kompetenzen, die Sie erwerben

Kategorie: Electronics
Kategorie: Process Analysis
Kategorie: Reliability
Kategorie: Manufacturing Processes
Kategorie: Process Improvement
Kategorie: Semiconductors
Kategorie: Manufacturing Standards
Kategorie: Process Control
Kategorie: Statistical Process Controls
Kategorie: Quality Assurance
Kategorie: Manufacturing Operations
Kategorie: Verification And Validation
Kategorie: Electronics Engineering
Kategorie: Product Testing
Kategorie: Thermal Management

Was Sie lernen werden

  • Introduction to Pathway for Assembly and Packaging technologies

  • The evolution and impact of packaging on product performance and innovation.

Kompetenzen, die Sie erwerben

Kategorie: Electronics
Kategorie: Computer Architecture
Kategorie: Technical Standard
Kategorie: Reliability
Kategorie: Systems Integration
Kategorie: Hardware Architecture
Kategorie: Thermal Management
Kategorie: Semiconductors
Kategorie: Scalability

Erwerben Sie ein Karrierezertifikat.

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Dozent

Terry Alford
Arizona State University
11 Kurse22.335 Lernende

von

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Lernender seit 2018
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